LGA 1700 — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-ое поколение Intel) и Raptor Lake-S (13-ое поколение Intel); разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Будущие процессоры Intel Alder Lake будут использовать сокет LGA 1700, который по сравнению с текущим LGA 1200 — вырос. Оба гнезда имеют одинаковую ширину — 37,5 мм, однако LGA 1700 стал выше на 9,5 мм (45 мм).
Intel готовит к релизу в конце 2021 г. процессоры Alder Lake (Core 12 поколения). Для них придется покупать новые кулеры и материнские платы, потому что чипы теперь используют разъем Socket V (LGA 1700) вместо Socket H (LGA 1200).
За сокетом Intel LGA1700 последует LGA1851, возможно, с сохранением совместимости с кулерами
